二氧化碳氣保焊超聲波探傷方法

二氧化碳氣體保護焊，簡稱 CO?焊，它以二氧化碳氣體作為保護介質(zhì)，在電弧的高溫作用下，使焊絲與母材熔化從而形成焊縫。這種焊接方式能夠有效隔絕空氣中的氧氣和氮氣，避免焊縫金屬發(fā)生氧化和氮化，進而保障焊縫的質(zhì)量與性能。

因其具備電弧穩(wěn)定、飛濺小、熔池可見性好等特點，CO?焊被廣泛應(yīng)用于多個行業(yè)。然而，無論焊接工藝多么先進，在焊接過程中，由于各種因素的影響，焊縫內(nèi)部仍可能出現(xiàn)各種缺陷，如氣孔、夾渣、未焊透、未熔合和裂紋等。這些缺陷的存在會嚴重影響焊接結(jié)構(gòu)的強度、密封性和使用壽命，甚至可能導(dǎo)致災(zāi)難性的后果。因此，對氣瓶二氧化碳氣保焊的焊縫進行質(zhì)量檢測很重要。

二氧化碳氣保焊超聲波探傷

在進行二氧化碳氣保焊超聲波探傷前，要先清潔焊接件表面，對于一些難以清除的氧化層，可以采用打磨、酸洗等方法進行處理，但要注意不能損傷焊接件的表面，避免影響探傷結(jié)果和焊接件的性能。

探頭的選擇要依據(jù)被檢測焊接件的厚度、材質(zhì)、結(jié)構(gòu)形狀以及可能出現(xiàn)的缺陷類型來綜合確定。對于較厚的焊接件，應(yīng)選用穿透力強的低頻探頭，一般頻率在 1-5MHz 之間，這樣可以使超聲波能夠穿透較厚的材料，檢測到內(nèi)部的缺陷。而對于薄壁氣瓶或?qū)θ毕莘直媛室筝^高的情況，則應(yīng)選擇高頻探頭，頻率通常在 5-10MHz 左右，高頻探頭能夠更清晰地顯示缺陷的細節(jié)。

耦合劑的使用是為了排除探頭與焊接件表面之間的空氣，使超聲波能夠順利地傳入焊接件中。常見的耦合劑有甘油、機油、漿糊等，應(yīng)根據(jù)探傷環(huán)境和焊接件表面情況選擇合適的耦合劑。在涂抹耦合劑時，要涂抹均勻、適量，確保探頭與焊接件表面充分接觸。

對于氣瓶二氧化碳氣保焊的焊縫，不僅要對焊縫本身進行探傷，還需對焊縫兩側(cè)一定范圍內(nèi)的熱影響區(qū)進行檢測，因為熱影響區(qū)的組織和性能發(fā)生了變化，也是容易出現(xiàn)缺陷的區(qū)域 。一般來說，熱影響區(qū)的檢測范圍為焊縫兩側(cè)各 10-20mm 左右。

在探傷過程中，探頭要與焊接件緊密接觸，并且保持平穩(wěn)、勻速的移動，移動速度一般控制在 50-150mm/s 之間 。如果探頭與焊接件接觸不緊密，會導(dǎo)致超聲波傳播受阻，反射信號減弱甚至消失，無法檢測到缺陷。移動速度過快，可能會使探頭來不及接收完整的反射信號，導(dǎo)致缺陷漏檢；

根據(jù)反射波的特征判斷缺陷類型、大小和位置是探傷結(jié)果判斷的關(guān)鍵。不同類型的缺陷會產(chǎn)生不同特征的反射波。氣孔產(chǎn)生的反射波一般波幅較低，波形較為尖銳，且在探頭移動時，反射波的變化較為明顯；未熔合缺陷的反射波通常波幅較高，波形比較穩(wěn)定，當探頭移動時，反射波的幅度變化不大；裂紋產(chǎn)生的反射波則波幅較高，波形較寬，且有多個波峰，當探頭移動時，反射波會連續(xù)出現(xiàn)，并且波幅會有較大的變動。

通過反射波在探傷儀顯示屏上的位置，可以確定缺陷在焊接件中的位置。根據(jù)超聲波的傳播速度和反射波返回的時間，可以計算出缺陷的深度。通過探頭的移動距離和方向，可以確定缺陷在焊縫長度和寬度方向上的位置。對于缺陷大小的判斷，則需要結(jié)合反射波的波幅、缺陷的類型以及相關(guān)的標準和經(jīng)驗來綜合確定。一般來說，波幅越高，缺陷的尺寸相對越大，但還需要考慮缺陷的性質(zhì)、形狀等因素對反射波的影響 。

探傷結(jié)果的記錄應(yīng)詳細、準確，包括探傷日期、探傷人員、探傷方法、探傷位置、缺陷情況等信息。探傷日期和人員的記錄有助于追溯和責(zé)任認定。探傷方法的記錄可以讓后續(xù)查閱者了解檢測的具體方式和參數(shù)設(shè)置 。探傷位置的記錄要精確到具體的焊縫位置和坐標，方便對缺陷進行定位和復(fù)查 。缺陷情況的記錄要包括缺陷的類型、大小、位置等詳細信息，對于缺陷的描述要準確、規(guī)范，符合相關(guān)的標準和行業(yè)術(shù)語 。同時，還可以附上探傷儀顯示屏上的反射波圖像，以便更直觀地展示缺陷的情況 。這些記錄不僅是對探傷工作的總結(jié)和存檔，也是后續(xù)對焊接件質(zhì)量評估和處理的重要依據(jù) 。